一站式智能制造服务能力

One-stop smart manufacturing services

7000

成立时间

8+2+1

生产线条

98%

+

客户满意度

34

+

软著&实用新型专利

200

+

供应链合作商

600

+

合作客户

制造基地

依托专业PCBA智造基地,拥有7000㎡现代化标准生产基地,配置多条高速高精度SMT产线与智能化后焊组装线,建立十万级洁净生产环境与标准化仓储物流体系,具备从样品快速打样、小批量试产到规模化量产的全链条制造能力。

在品质管控方面,公司搭建全流程闭环质量管理体系,通过MES生产执行系统实现从物料入库到成品出库的全流程数据可查、过程可控、责任可溯;配备AI智能AOI检测、3D X-Ray焊点检测、SPI等高端检测设备,配合严格的IQC来料检验、IPQC制程巡检与OQC出厂终检,全方位保障PCBA产品的可靠性、一致性与长期稳定性。

企业荣誉与权威资质

Corporate Honors and Authoritative Certifications

专利-BGA锡球附着助焊剂工装2025
专利-PCB线路板检测用挡块装置
专利-便于PCB板上器件焊接的PCB板结构-2020
专利-改善不对称压合线路板板翘的控制结构-实用新型专利-2020
专利-散装连接针焊接治具20241219
专利-一种BGA元件返修夹具20240904
专利-一种DIP器件引脚切割装置
专利-一种DIP器件引脚压接装置
专利-一种FPC焊接冶具和焊接系统-2023
专利-一种PCB电路板检测用工作台

智造能力 · MANUFACTURING CAPABILITY

一站式智能制造服务能力

提供“CAD 设计 — PCB 制造 — 元器件采购 — PCBA 生产 — 测试 — 三防 - 组装”全流程一站式智能制造服务,具备高精度制程、全链路品控与快速交付能力,可满足多行业高可靠性硬件定制需求

Layout 设计服务

PCB Design Service

服务范围

原理图、PCB Layout、高速 / HDI / 数模混合设计与仿真优化

设计能力

最高 40 层,最小线宽 2.5/3mil,支持 77GHz/35Gbps

设计工具

兼容 Cadence、Altium、Mentor PADS 等主流 EDA 软件

应用领域

适配工控、医疗、汽车雷达、服务器等高精产品

PCB与元器件采购服务

PCB and Component Procurement Services

PCB 制程

1–40 层、HDI、FPC / 刚柔结合板,支持高频高速基材

表面处理

沉金、喷锡、OSP、沉锡、镀厚金等全工艺

物料渠道

覆盖全球百余家正规渠道,保障 BOM 快速齐套与稳定交付

品质管控

IQC 严格检验,物料全程可追溯,交期稳定

PCBA 制程服务

PCBA Assembly & Testing

制程工艺

SMT/DIP、回流 / 选择性波峰焊、分板、清洗、三防涂覆

贴装精度

支持 01005 元件,最小 BGA 0.2mm,精度 ±0.02mm

检测体系

SPI/AOI/X-Ray/ 首件 / 功能 / 老化全流程质检

交付能力

7 条 SMT+3 条 DIP 线,样板 2–3 天、小批量 5–7 天

检测能力 · QUALITYINSPECTION

品质控制"零"缺陷,全方位制程管控

建立从物料准入、制程管控、多维检测到全程溯源的一体化品质管控体系,以标准化流程、智能化系统与严格检验,全方位覆盖生产全链路,扎实推进品质控制 “零” 缺陷目标,实现全过程稳定可控、品质可靠可溯

服务优势

全维检测|守护成品品质

✅ 五大体系认证 ✅ MES 全程追溯 ✅ 批次唯一标识 ✅ 物料全链可查 ✅ 异常闭环处理 ✅ 统一品质标准

成本优势

闭环制程|保障生产稳定

✅ PFMEA 风险前置 ✅ IPQC 全节点巡检 ✅ 高精度贴装 ✅ 氮气回流焊接 ✅ 选择性波峰焊 ✅ 无尘环境生产

品控优势

全维检测|守护成品品质

✅ SPI 锡膏检测 ✅ 炉前炉后 AOI ✅ 3D X-Ray 检测 ✅ 智能首件检测 ✅ 高低温老化测试 ✅ OQA 出货检验

交付优势

全链溯源|实现品质可控

✅ 五大体系认证 ✅ MES 全程追溯 ✅ 批次唯一标识 ✅ 物料全链可查 ✅ 异常闭环处理 ✅ 统一品质标准

交付流程

Delivery Process

产品规划

第一阶段:需求对接

  • 客户提出产品需求,一对一沟通
  • 明确应用场景、电气 / 物料 / 生产可行性及成本分析
  • 输出初步硬件解决方案框架
创业项目

第二阶段:产品分析

  • 结构 / 硬件 / 软件设计规划
  • 模拟测试、器件及测试方案分析
  • 主芯片选型与长交期物料提前识别
  • 输出方案风险识别清单
产品设计

第三阶段:设计与制造

  • PCB Layout 设计
  • PCB 制造

  • SMT贴片

  • DIP 插件

  • 测试、组装、三防(按需)

样品测试

第四阶段:采购备料

  • 输出完整 BOM 清单
  • 多渠道(原厂 / 代理 / 贸易商 / 电商)保障供货

  • WMS 系统实现物料收、检、备一体化管理

  • 长交期物料提前锁定,确保齐套交付

小规模试生产

第五阶段:检测与测试

  • SPI 锡膏检测、炉前 / 炉后 AOI 全检
  • 3D X-Ray 检测(BGA 焊接可靠性)
  • 智能首件检测、功能测试、高温老化(按需)
  • 自动生成测试报告全程可追溯
大规模生产

第六阶段:交付

  • PCBA 样板 2–3 天,小批量 10–15 天

  • 方案设计至 PCBA 整包交付最快 30 天

  • 出具完整质量报告,支持物料追溯

  • 售后持续跟进保障