能力项 | 说明 |
|---|---|
检测能力 | 支持漏印、少锡、多锡、连锡、偏位等缺陷,最小检测元件达 01005 |
测量精度 | 重复性高度 ≤1μm,体积/面积 <1%(3 Sigma),采用专利 PSLM PMP 技术,无机械磨损 |
成像与抗变形 | RGB Tune 三色光源真实还原锡膏形态,Z轴动态+远心镜头静态补偿,精准应对 PCB 翘曲 |
硬件规格 | 单轨最大 PCB 460×460mm,500万像素高速相机,解析度 2.8μm ~ 20μm 可选 |
智能易用 | 5分钟快速编程,一键操作,支持与印刷机、贴片机闭环控制,数据对接 MES/ERP |
适用领域 | 消费电子、汽车电子、Mini/Micro LED、航空航天等高精密 SMT 场景 |
关键词:
智联科迅
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