生产设备
专为高精密 SMT 场景设计的高精度 3D 锡膏检测设备,高度重复精度 ≤1μm,5 分钟快速编程,支持智能闭环控制
采用 DISP 动态图幅无缝拼接技术 + GPU 并行运算,检测速度最高达 120cm²/s,支持整板图像实时显示,大幅提升检测效率
深度融合深度学习算法,误报率较传统 AOI 降低 50%~70%,自学习能力持续优化检测模型,实现高精度与低误报的平衡
支持微焦点/纳焦点双模式的工业X射线检测系统,细节分辨率可达 0.2~0.5微米,最大放大倍率超 23000倍,可实现 BGA、焊点、内部结构的高精度 2D/3D 无损检测
全自动选择性波峰焊,精度±0.15mm,行程510×510mm,省助焊剂50%~70%,减锡渣80%以上
蓝眼智能首件检查机,精度 0.05%,效率提升 50%~90%,误报率趋近于零