能力项 | 说明 |
|---|---|
检测内容 | 缺件、偏移、侧立、立碑、极性反、错件、桥连、虚焊、少锡、多锡、锡珠等,覆盖炉前/炉后全流程 |
最小检测能力 | 支持01005微型片式元件及0.3mm密引脚间距IC检测 |
适用制程 | 回流炉前/后、波峰焊炉后、锡膏印刷后,有铅/无铅均适用 |
硬件规格 | PCB尺寸50×50mm~520×480mm,厚度0.3~4mm,13/16/19μm多分辨率可选,移动速度830mm/s |
核心技术 | DISP动态图幅无缝拼接技术 + GPU并行运算,实现整板图像实时显示,大幅提升处理效率 |
智能与互联 | 支持SPC服务器、离线编程、条码识别等选配,符合SMEMA通讯标准,可接入MES系统 |
关键词:
智联科迅
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