人工智能-识渊AOI[型号:S1-1020]

深度融合深度学习算法，误报率较传统 AOI 降低 50%~70%，自学习能力持续优化检测模型，实现高精度与低误报的平衡

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能力项	说明
检测内容	缺件、偏移、侧立、立碑、极性反、错件、桥连、虚焊、少锡、多锡、锡珠、IC引脚翘起等，覆盖炉前/炉后全流程
核心技术	深度融合深度学习算法，具备自学习能力，持续优化检测模型，有效降低误报率
最小检测能力	支持01005微型元件及0.3mm以下密引脚间距检测，适应高精密SMT场景
硬件规格	支持PCB尺寸50×50mm ~ 510×460mm，采用高分辨率工业相机，多倍率光学系统可选
智能互联	支持与SPI、印刷机、贴片机数据互联，实现闭环控制；支持MES对接，符合工业4.0标准
适用领域	消费电子、汽车电子、医疗电子、航空航天、Mini LED等高精度SMT制造场景