3D X-Ray[型号：GE]

支持微焦点/纳焦点双模式的工业X射线检测系统，细节分辨率可达 0.2~0.5微米，最大放大倍率超 23000倍，可实现 BGA、焊点、内部结构的高精度 2D/3D 无损检测

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能力项	说明
检测内容	BGA空洞、焊接缺陷、裂缝、气泡、金线断裂、通孔填充不良、内部结构异常等，支持2D/3D无损检测
核心技术	开放式微焦点/纳焦点X射线管，支持2D实时成像与3D CT扫描，配备5轴样品操控系统，可实现多角度检测
检测精度	细节分辨率可达 <0.2~0.5微米（纳焦点），几何放大倍率最高 2130×，总放大倍率超 23000×
硬件规格	最大电压 160~240kV可选，最大功率 15~20W，最大检测范围 410×410mm，最大工件重量 5~10kg
软件与操作	phoenix x act base / 3d arv 软件，支持手动和自动检测，编程直观，可生成首件检测报告
适用领域	半导体封装、PCB组装、汽车电子、航空航天、消费电子、军工及科研检测