能力项 | 说明 |
|---|---|
设备类型 | 全自动选择性波峰焊机,适用于通孔元器件(THT)的精准焊接,支持有铅/无铅工艺 |
定位精度 | ±0.15 mm,X/Y轴定位速度达 200 mm/s,Z轴速度 100 mm/s,焊接速度 2-100 mm/s 可调 |
焊接能力 | 最大焊接温度 350℃,X/Y轴焊接行程达 510×510 mm,锡炉丝杠行程 58 mm,适应大尺寸PCB |
核心技术 | 选择性助焊剂喷涂(点喷/线喷)+ 局部预热 + 独立焊接模块,每个焊点参数可独立编程 |
适用领域 | 航空电子、汽车电子、医疗电子、通信设备、IGBT功率模块等高可靠性要求的多层PCB通孔焊接 |
工艺优势 | 相比传统波峰焊,助焊剂用量节省 50%~70%,锡渣产生量减少 80% 以上,无整板热冲击,BGA等敏感器件无损伤风险 |
关键词:
智联科迅
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